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鸿海1693万美元转投礼鼎半导体 抢攻高阶面板扇出

更新时间:2020-05-27   作者:admin

 

  据解析,礼鼎半导体科技要紧是鸿海转投资的印刷电途板大厂臻鼎 -KY 旗下子,个中踊跃组织高阶面板级扇出型封装,以及编制级封装载板、众芯片测试、高速高频测试等。

  本年 4 月中旬鸿海集团半导体高阶封测策动落脚青岛,集团与青岛西海岸新区签署“云签约”。干系策动本年开工扶植,2021 年投产,组织封装目前需求量急迅生长的 5G 通信、人工灵巧等运用芯片。

  鸿海董事长刘扬伟之前流露,集团已组织半导体 3D 封装,其余也切入面板级封装,深耕编制级封装,正在晶片策画上,深耕 8K 电视编制单芯片(SoC)整合,集团也会进入小芯片运用,策画电源芯片、面板驱动芯片、小型驾驭芯片等,也会组织影像干系芯片策画。

  此前,鸿海董事长刘扬伟正在陈述书中指出:鸿海将投资“电动汽车、数字强壮、机械人”三大家产,以及“人工智能、半导体、下一代通讯本事”这三项新本事范围,以“三加三”行动公司紧急的兴盛战略,同时还要设立 5 大磋议所。

  合于数字转型方面,鸿海集团行使数字科技使完全营运更有用益。比如搭筑供应链收拾平台,让上逛厂商与客户明白干系订单的推广境况。

  合于转型升级方面,借研发新本事与投身新家产来抵达方向。鸿海将投资“电动汽车、数字强壮、”三大家产,以及“人工智能、半导体、下一代通讯本事”三项新本事范围,以“三加三”行动公司紧急的兴盛战略。

  以电动汽车为例,鸿海具有环球墟市供应链编制、要害零部件创筑、呆板机构策画研发、编制整合任事等上风,能够兴盛为“笔直整合任事商”以及“智能平台任事商”,改日也将尽力开拓新本事与新共享形式,鞭策鸿海制车平台生态的可接连兴盛。

  其余为了稳固本事范围的领先名望,鸿海本年年中将创制鸿海磋议院,估计下设五大磋议所,席卷人工智能磋议所、新一代通讯本事磋议所、量子筹划磋议所、和平磋议所、纳米半导体磋议所。

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